HDI-печатная плата с соединениями любого слоя

Печатные платы с микропереходами и межслойными соединениями по всей структуре используют последовательное наращивание слоёв и лазерно сформированные микроотверстия для соединения проводящих слоёв по всей конструкции платы. Такая структура обеспечивает высокую плотность трассировки для компонентов с малым шагом выводов, устройств с большим количеством выводов и компактных конструкций, в которых стандартные сквозные переходные отверстия ограничивают пространство для разводки.

Высокая плотность трассировки
Микроотверстия занимают меньше места по сравнению с традиционными сквозными переходными отверстиями, что позволяет размещать больше сигнальных цепей на той же площади платы.

Компоненты с малым шагом выводов
Такая конструкция поддерживает плотную разводку выводов вокруг корпусов с шариковыми выводами и других компонентов с большим количеством выводов.

Компактная конструкция платы
Дополнительные слои последовательного наращивания увеличивают возможности трассировки без необходимости увеличивать внешние размеры платы.

Последовательное наращивание слоёв
Диэлектрические и медные слои добавляются посредством контролируемых циклов ламинирования для формирования заданной многослойной структуры.

Межслойные соединения через микроотверстия
Микроотверстия, сформированные лазером, соединяют соседние проводящие слои. В зависимости от утверждённой конструкции они могут располагаться вертикально друг над другом или со смещением.

Микроотверстия в контактных площадках
Заполненные медью микроотверстия могут размещаться непосредственно в контактных площадках компонентов, когда это требуется для плотного размещения компонентов и создания коротких межсоединений.

Диэлектрическая система
Толщина диэлектрика влияет на импеданс, геометрию микроотверстий, электрические зазоры и стабильность размеров. Материалы выбираются с учётом требуемых электрических характеристик и производственных требований.

Толщина меди
Толщина меди определяется с учётом требований к сигнальной трассировке, токовой нагрузке, отводу тепла и технологическим ограничениям производства.

Определение структуры слоёв
Последовательность слоёв, толщина диэлектрика, распределение меди, опорные проводящие плоскости и соединения через микроотверстия должны быть определены до запуска производства для сохранения заданной электрической структуры.

Проверка технологичности
Производственные данные проверяются по ширине проводников, зазорам, геометрии контактных площадок, размерам микроотверстий, электрическим зазорам и межслойным соединениям.

Проверка структуры слоёв
Предлагаемая структура слоёв проверяется с учётом конечной толщины платы, требований к импедансу, распределения меди и требований к последовательному наращиванию.

Планирование технологического процесса
До начала производства определяются процессы ламинирования, лазерного сверления, удаления смоляного слоя, меднения, заполнения отверстий, формирования проводящего рисунка, совмещения слоёв и нанесения финишного покрытия.

Совмещение слоёв
Межслойное совмещение контролируется для контактных площадок с малым шагом, вертикально расположенных микроотверстий и участков с высокой плотностью трассировки.

Контроль микроотверстий
Для оценки формирования микроотверстий, качества меднения, заполнения и межслойного соединения может применяться исследование микрошлифов.

Электрические испытания
Электрические испытания выполняются в соответствии с утверждённой схемой соединений и требованиями проекта. При наличии соответствующего требования может проводиться контроль импеданса.

Прослеживаемость
Производственные данные, записи о технологических процессах и результаты контроля сохраняются с привязкой к соответствующей производственной партии и версии документации.

Коммуникационное оборудование
Подходит для компактных коммуникационных устройств, требующих высокой плотности трассировки и контролируемых сигнальных соединений.

Вычислительная электроника
Используется для процессоров с большим количеством выводов, схем памяти и компактных вычислительных модулей, где плотность трассировки является одним из основных требований.

Промышленная и автомобильная электроника
Применяется в модулях управления, системах датчиков и компактных электронных узлах с заданными механическими и электрическими ограничениями.

Медицинская электроника
Подходит для компактных электронных узлов, которым требуется высокая плотность межсоединений в пределах заданной площади платы.

Производственные данные
Предоставьте производственные файлы или эквивалентные данные для изготовления вместе с файлами сверления и технологическими примечаниями.

Требования к структуре слоёв
Укажите количество слоёв, конструкцию диэлектрика, толщину меди, целевые значения импеданса и требования к микроотверстиям.

Механическая информация
Предоставьте размеры платы, конечную толщину, допуски, вырезы, пазы и расположение разъёмов.

Производственные требования
Укажите количество, статус опытного или серийного производства, тип финишного покрытия, требования к испытаниям и необходимую документацию.

Технологические возможности
Проверьте наличие технологических возможностей для последовательного наращивания, лазерного формирования микроотверстий, вертикального или ступенчатого расположения соединений, заполнения отверстий медью и изготовления плат с тонкими проводниками.

Инженерный контроль
Оцените порядок контроля производственных файлов, изменений структуры слоёв, результатов проверки технологичности и инженерных изменений до запуска производства.

Возможности контроля
Уточните применяемые методы контроля микрошлифов, оптического контроля, электрических испытаний, проверки размеров и измерения импеданса.

Контроль повторных заказов
Для регулярного производства утверждённые данные о структуре слоёв, технологические спецификации, требования к контролю и записи о версиях должны сохраняться согласованными между производственными партиями.

горячая этикетка : hdi-печатная плата с соединениями любого слоя, Китай hdi-печатная плата с соединениями любого слоя производители, поставщики