Гибкая сборка печатных плат - это один из видов сборки электронных плат.
Характеристики процесса и технические требования к гибкой сборке печатных плат:
Особенности
Высокая точность
Обработка и монтаж FPC требуют высокоточного оборудования и технической поддержки для обеспечения точного размещения и пайки компонентов.
Контроль температуры
Настройка температурного профиля при пайке оплавлением оказывает значительное влияние на качество пайки и надёжность компонентов, поэтому необходимо строго контролировать температуру и время.
Контроль качества
Для комплексной проверки используется система AOI, которая позволяет выявлять и отмечать возможные дефекты, обеспечивая высокое качество продукции.
Процесс сборки
Процесс обработки FPC-монтажа в основном включает следующие этапы:
Печать паяльной пасты
С помощью принтера для нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы равномерно наносится необходимое количество паяльной пасты. Количество паяльной пасты и равномерность её нанесения напрямую влияют на качество последующего поверхностного монтажа и пайки.
Монтаж компонентов
С помощью машины поверхностного монтажа (SMT) компоненты поверхностного монтажа подаются из питателей и точно размещаются на печатной плате. Этот процесс требует высокоточного оборудования и технической поддержки.
Пайка оплавлением
Печатная плата с установленными компонентами отправляется в печь для пайки оплавлением. При контроле температурно-временного профиля паяльная паста плавится и образует прочные паяные соединения с выводами компонентов. Настройка температурного профиля пайки оплавлением оказывает значительное влияние на качество пайки и надёжность компонентов.
Контроль качества
Этот этап включает автоматическую оптическую инспекцию (AOI), а также ручную проверку и ремонт. Система AOI проверяет качество пайки и правильность размещения компонентов, быстро выявляя дефекты пайки и ошибки монтажа. Ручной ремонт выполняется на платах с обнаруженными дефектами для исправления некачественных паяных соединений или неправильно установленных компонентов.
Очистка и обслуживание
На этапе очистки удаляются излишки флюса и остатки загрязнений, а этап обслуживания включает устранение проблем, выявленных во время проверки.
Электрические испытания
Проводятся электрические испытания, включая онлайн-тестирование (ICT) и функциональное тестирование (FCT), чтобы убедиться, что электрические характеристики изделия соответствуют требованиям проекта.
Управление качеством
Этот этап включает контроль качества на всех стадиях производственной линии, а также обеспечение качества продукции перед её поставкой клиентам.
Упаковка и выборочный контроль
Заключительным этапом является упаковка продукции и проведение выборочного контроля после упаковки, чтобы убедиться, что продукция, поставляемая клиентам, соответствует высоким стандартам качества.
Сроки выполнения
Для прототипной сборки гибких печатных плат (SMT) время производства составляет около 2–3 дней.
Для сборки печатных плат в малых объемах срок выполнения составляет примерно 3–7 дней.
Для сборки печатных плат в больших объемах время производства составляет около 7–15 дней.
Мы также предоставляем услуги по проектированию печатных плат, если у наших клиентов возникает такая потребность.
Обеспечение качества сборки печатных плат (PCB Assembly)
Контроль качества сборки печатных плат в основном включает следующие аспекты:
Точность размещения компонентов
Проверяется, правильно ли компоненты размещены на соответствующих контактных площадках.
Необходимо убедиться в отсутствии смещения, неправильного выравнивания или вращения компонентов.
Также важно убедиться, что компоненты установлены ровно и не наклонены.
Полярность и ориентация компонентов
Проверяется, правильно ли установлены полярные компоненты (такие как диоды, электролитические конденсаторы, микросхемы и т.д.).
Необходимо предотвратить обратную установку или неправильную ориентацию компонентов.
Отсутствующие или неправильные компоненты
Проверяется наличие пропущенных компонентов.
Необходимо убедиться, что используются правильные компоненты в соответствии со спецификацией BOM.
Также проверяется отсутствие неправильных деталей или компонентов с несоответствующими характеристиками.
Качество пайки
Проверяется, чтобы паяные соединения были полными, гладкими и равномерными.
Также проверяются распространённые дефекты пайки, такие как:
Холодная пайка
Мостики припоя (короткое замыкание)
Недостаточное или избыточное количество припоя
Шарики припоя
Состояние компонентов
Проверяется наличие следующих дефектов компонентов:
Эффект "надгробия" (Tombstoning)
Поднятие или вертикальное положение компонента
Повреждённые компоненты
Деформированные выводы
Состояние поверхности печатной платы и контактных площадок
Необходимо убедиться, что контактные площадки PCB чистые и не повреждены.
Проверяется наличие загрязнений, окисления, царапин или посторонних частиц на поверхности платы.
Оборудование для инспекции
В процессе производства SMT обычно используется следующее оборудование для контроля качества:
SPI (Solder Paste Inspection) - проверка качества нанесения паяльной пасты.
AOI (Automatic Optical Inspection) - обнаружение ошибок размещения компонентов и дефектов пайки.
Рентгеновская инспекция (X-ray) - используется для проверки скрытых паяных соединений, таких как корпуса BGA и QFN.
Визуальный контроль - ручная проверка для подтверждения качества сборки.
Электрические и функциональные испытания
Для некоторых изделий могут проводиться дополнительные испытания:
ICT (In-Circuit Test) - проверка электрических соединений.
FCT (Functional Test) - проверка правильной работы собранной печатной платы.
Заключение
Контроль качества SMT-монтажа в основном сосредоточен на точности размещения компонентов, правильности полярности и ориентации, качестве пайки, состоянии компонентов, состоянии поверхности PCB и электрических характеристиках, чтобы обеспечить надёжность и высокое качество сборки печатных плат.
горячая этикетка : гибкая сборка печатной платы, Китай гибкая сборка печатной платы производители, поставщики
