Печатная плата (ПП), как носитель электронных компонентов, играет ключевую роль в современных электронных продуктах. С развитием электронных продуктов, которые становятся легче, тоньше и более производительными, технология производства ПП также постоянно совершенствуется.
Производство ПП начинается на этапе проектирования. Инженеры используют профессиональное программное обеспечение для завершения проектирования проводки ПП, определения направления цепи, компоновки компонентов и структуры укладки. Затем файл проекта преобразуется в производственные данные с помощью системы CAM (автоматизированное производство), чтобы обеспечить точное руководство для последующей обработки.
В процессе производства обработка подложки является ключевым первым шагом. Обычные подложки, такие как платы из эпоксидной смолы FR-4, необходимо разрезать и очистить, чтобы поверхность была ровной и свободной от загрязнений. Затем следует процесс сверления, используется технология механического сверления или лазерного сверления для формирования отверстий для монтажа компонентов и отверстий для межслойных соединений. Затем следует процесс меднения, который наносит проводящий слой на стенку отверстия для достижения электрической связи между различными слоями.
Графический перенос является основным звеном производства печатных плат. Рисунок дизайна переносится на медную плату с помощью технологии фотолитографии, а точный рисунок схемы формируется после травления. Для повышения надежности некоторые печатные платы будут проходить обработку поверхности, такую как иммерсионное золото, OSP (органическая паяльная паста) или лужение, чтобы повысить стойкость к окислению и свариваемость контактных площадок.
Многослойные печатные платы также должны проходить процесс ламинирования, чтобы объединить плату внутреннего слоя с препрегом в единое целое с помощью высокой температуры и высокого давления. Наконец, электрические характеристики гарантируются в соответствии со стандартами с помощью тестовых соединений (таких как тестирование летающим зондом или тестирование ICT) для исключения дефектных продуктов.
В настоящее время технология печатных плат развивается в направлении высокой плотности (HDI), высокой частоты и высокой скорости (например, подложки 5G) и гибкости. Внедрение интеллектуальной производственной технологии также способствовало автоматизации производства и повышению эффективности и производительности. Будучи основой электронной промышленности, развитие технологии производства печатных плат будет и дальше способствовать внедрению инноваций в электронные устройства.
